就在今日凌晨，高通正式发布了传闻已久的骁龙835处理器，这一处理器有一最大的特色就是，它采用的是工艺制程比较先进的10nm芯片。没想到现在有媒体报道称，目前苹果芯片制造商台积电正在试生产基于7nm工艺的芯片，而且7nm工艺中的第一个原型芯片将在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，并在2018年初开始批量生产。
另外，根据台积电的透露，采用7nm制程工艺的芯片的处理器将比16nm处理器在性能方面提升40%，功耗也大幅降低65%，芯片面积减小近60%。由此猜测，它肯定也比刚刚高通发布不久的基于10nm的骁龙835强不少。
大家知道，苹果iPhone 6S和iPhone SE使用的是台积电生产的16nm FinFET工艺制程的芯片，iPhone7使用的是A10 Fusion芯片。
既然更薄的7nm芯片有可能将在今年的秋季推出，那么之前大家一直在传，苹果于2017年将会推出三款新机，其中两款是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，另外一款则是改动幅度较大的全新系列iPhone8，所以大家猜测，这一工艺很有可能被用在iPhone8身上。
相较于三星，台积电率先进入7nm的试产阶段，据消息人士预估将会有超过15家客户即将采用台积电7nm工艺制造芯片，其中在1x nm阶段为三星客户的高通也有望重新采用台积电产能打造芯片以及处理器。
对于这一更薄的芯片，不知道大家期待吗?
